设计方案介绍流程_设计方案介绍案例

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揭秘:小批量电路板加工的新选择—高效低成本解决方案小批量PCB加工已成为快速验证设计、进行原型制作乃至初期市场测试的首选方案。接下来,本文将深入介绍小批量电路板加工的具体制作流程。小批量电路板加工制作方法详解1. 精准设计:一切始于精心设计。常用的PCB设计软件包括Altium等。完成初步设计后,利用软件内置的设计好了吧!

新威尔取得基于 RS485 通讯信号的程序设计方法专利金融界2024 年11 月8 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市新威尔电子有限公司取得一项名为“基于RS485 通讯信号的程序设计方法”的专利,授权公告号CN 113970666 B,申请日期为2021 年10 月。

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...基因测序引物设计方法及系统专利,提高引物设计流程的整体效率金融界2024年4月16日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“基于深度学习的16SrRNA基因测序引物设计方法及系统“公开号等会说。 直接基于区域划分模型划分确定出候选扩增区域进行多序列比对,可有效节省运算时间和使用内存,提高引物设计流程的整体效率。本文源自金等会说。

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...申请一种泵壳流道设计方法及涡轮泵壳体专利,能够降低工艺流程复杂度根据泵壳流道的喉部面积,对泵壳流道不同特征截面的面积进行分配;其中,泵壳流道为具有倾斜式非对称特征截面的双隔舌蜗壳结构;分别计算泵壳的双流道截面各特征尺寸,并进行绘制;计算涡轮泵壳体出口扩散段的长度;绘制泵壳流道型线。该泵壳流道设计方法能够降低工艺流程复杂度,小发猫。

竞陆电子申请金手指引线设计方法专利,简化了镀金工艺流程利用碳墨电阻将两端的连接模组导通;镀金:利用连接模组和碳墨电阻在PCB的预设镀金焊盘位置进行镀金以完成金手指的制作。本设计方法中利用碳墨电阻取代传统的部分铜镀金引线,从而通过一次电镀使不同规格的镀金焊盘厚度皆符合标准的要求,简化了镀金工艺流程,提高了镀金工艺还有呢?

...新米网络科技申请小程序前端页面建站设计专利,生成定制化建站方案得到最优布局样式方案;采用动态组件构建方法,通过解析页面布局结构图,识别UI 元素,自动映射成对应的程序组件,结合上下文感知组件推荐机制,根据页面的功能语义和用户交互意图,动态推荐并渲染优化的小程序组件,结合增量学习算法,最终形成定制化的小程序前端页面建站设计方案。

...省设计研究院申请基于数据驱动逻辑简化 BIM 设计流程的数字化方法...金融界2024 年11 月22 日消息,国家知识产权局信息显示,海南省设计研究院有限公司申请一项名为“基于数据驱动逻辑简化BIM 设计流程的数字化方法”的专利,公开号CN 118981812 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了基于数据驱动逻辑简化BIM 设计流程的数好了吧!

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20家企业拟被认定为2024年市级工业设计中心20家工业设计中心,拟被认定为2024年市级工业设计中心。根据《大连市工业设计中心认定管理办法》的有关规定,大连市工业和信息化局组织开展了2024年大连市工业设计中心认定工作。经过企业申报、信用信息查询、初审、专项审计,专家评审等程序,拟认定20家工业设计中心为202等会说。

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...确定螺栓连接系统总摩擦系数的方法及系统专利,简化设计和验证流程以及所述第一关系式,建立所述屈服应力与所述总摩擦系数之间的第二关系式;获取所述目标螺栓的屈服应力,并根据所述第二关系式求解得出所述总摩擦系数。相对现有技术复杂的测量方法,本申请通过测量必要参数以及简单的数学计算来求解总摩擦系数,从而简化了设计和验证流程。

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...申请半导体器件及其制造方法专利,优化半导体器件结构设计和制造流程金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“公开号CN117460258A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:衬底,该衬底在第一方向和第二方向上延伸,并且包括单说完了。

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