什么叫芯片封装_什么叫芯片封装测试
江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利,结合芯片...金融界2024 年9 月10 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“授权公告号CN202323299000.X,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构，在基板内预埋有小发猫。
深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术，和台积电cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示：封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接，是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯说完了。
北京中科同志科技取得用于芯片封装的真空装置专利,保证运行过程的...金融界2024年9月6日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“授权公告号CN221668787U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置说完了。
华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封等我继续说。
甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结等我继续说。
江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界2024 年9 月1 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN118248637B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括封装底还有呢？
●＾●
通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界2024 年8 月31 日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“公开号CN202410620904.8,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封后面会介绍。
扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...封装本体大，造成器件功率密度的降低和成本的增加，本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电，第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电，有效利用了芯片的面积，使用本案中半桥整流芯片只需要封装一个芯片，封装工艺步等我继续说。
?＾?
上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备，是什么。
扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“公开号CN202410623596.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，单芯片集成半桥及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大说完了。
原创文章，作者：上海裕茂微网络科技有限公司，如若转载，请注明出处：http://orirk.cn/gnalshm4.html
相关推荐
-
什么叫芯片封装工艺_什么叫芯片封装
封装本体大，造成器件功率密度的降低和成本的增加，本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电，第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电，有效利用了芯片的面积，使用本案中半桥整流芯片只需要封装一个芯片，封装工艺步等我继续说。
-
什么叫芯片封装测试_什么叫芯片封装
据首钢新闻中心消息，首钢建设近日中标包头芯动电子科技有限公司“芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房”EPC总承包建设项目，合同金额3.6亿元。该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区，总建筑面积为7.4万平方米，预计建设周期为730天。
-
什么叫芯片知识_什么叫芯片构架
金融界2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥康芯威存储技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片的数据存储方法及数据存储系统“公开号CN202411110510.4,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明提供一种存储芯片的数据存储方法及数据存储系统，属于存储技还有呢？
-
什么叫芯片版本_什么叫芯片构架
其中搭载M4 Pro芯片的Mac mini会提供5个USB-C接口，2个在机身前方，3个在机身后面，但是整机却没有USB-A接口。除了USB-C接口，新款的Mac mini还将配备以太网、HDMI以及3.5mm音频接口。虽然目前古尔曼只是表示M4 Pro芯片的Mac mini没有USB-A接口，但预计M4芯片版本可能小发猫。
-
什么叫芯片划片_什么叫芯片构架
分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质后面会介绍。
-
什么叫芯片构架_什么叫芯片划片
智通财经APP获悉，苹果(AAPL.US)秋季新品发布会将于北京时间9月10日凌晨1点举行。苹果预计将发布iPhone 16系列智能手机。有报道称，iPhone 16搭载的A18芯片将采用软银旗下Arm(ARM.US)最新的V9架构，力推人工智能(AI)功能进入手机。Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架说完了。
-
什么叫芯片算法_什么叫芯片构架
金融界2024年9月3日消息，天眼查知识产权信息显示，北京智芯微电子科技有限公司，内蒙古电力(集团)有限责任公司电能计量分公司申请一项名为“安全芯片的算法测试方法、装置和系统“公开号CN202410687188.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供一种安全芯片的算后面会介绍。
-
什么叫芯片型号_什么叫芯片构架
金融界2024 年8 月24 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡盛景微电子股份有限公司取得一项名为“一种雷管芯片测试系统和方法“授权公告号CN117031186B,申请日期为2023 年8 月。专利摘要显示，本发明提供了一种雷管芯片测试系统和方法，其可针对不同型号芯片满足不同测等会说。
-
什么叫芯片叠加_什么叫芯片构架
金融界2024 年9 月13 日消息，天眼查知识产权信息显示，中山德华芯片技术有限公司申请一项名为“一种砷化镓太阳电池衬底的减薄方法及其等会说。 所述砷化镓太阳电池半成品包括叠加设置的原始Ge 衬底、砷化镓外延层、正面电极、光刻胶层和UV 膜层。本发明提供的砷化镓太阳电池衬等会说。
-
什么叫芯片原子钟_什么叫芯片差距
也是目前国内唯一能提供全国产化芯片原子钟的企业，成立于2023年6月6日，注册在浙江湖州。该公司主营业务聚焦在量子三大领域之一的量子精密测量领域，主要提供高精度的时间频率产品及服务，产品包括芯片原子钟在内的各类高精度时间频率产品，广泛用于通信、自主导航、微纳卫星小发猫。
