什么材料导热性能最好_什么材料导热性能最佳
中石科技:公司导热材料应用于消费电子元器件及芯片散热金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热?目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能,这个是不是需要更多的散热?公司回答表示:公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用说完了。
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江西广源化工申请显著提升材料导热性能的复合粉体专利,能够显著...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西广源化工有限责任公司申请一项名为“一种能够显著提升材料导热性能的复合粉体”的专利,公开号CN 119039946 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及复合粉体技术领域,尤其涉及一种能够显著提升材料导热性说完了。
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...科技申请电子封装用复合材料及制备方法专利,可提升复合材料导热性能形成“碳‑铬”核壳结构,利用石墨烯包覆金属形成“金属‑碳”核壳结构,从而将原本基体与增强体的“金属碳”界面转变为“碳铬”界面。经过热压烧结“碳‑铬”界面形成反应结合界面,可提升增强体与基体金属界面结合强度,实现提升复合材料导热性能的目的,满足微电子器件对于是什么。
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...烯/聚硅氧烷复合导热界面材料的制备方法专利,提高材料的导热性能该方法通过分别对石墨烯和球形氧化铝进行改性,提高了导热填料在聚硅氧烷体系中的分散性,减少了在聚合物基体中的团聚,以石墨烯薄片贴合球形氧化铝,形成独特的褶皱结构,改善了石墨烯在垂直方向上取向,有利于形成连续的导热通路,从而提高材料的导热性能。该方法简单可控、成本说完了。
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信维通信申请复合导热膜专利,解决导热复合材料的导热性能不足的...得到液晶聚合物溶液;将氮化硼加入所述液晶聚合物溶液进行搅拌处理,得到混合浆液;对所述混合浆液进行流延干燥处理,得到复合固化膜;对所述复合固化膜进行分切处理,得到复合导热膜。在本发明实施例中,解决了当前制备的导热复合材料的导热性能不足的技术问题。本文源自金融界
...化球形氮化铝及其制备方法与应用专利,有效改善复合材料的导热性能通过喷雾造粒技术获得多孔球形氮化铝,然后将多孔球形氮化铝与隔离剂混合均匀后依次进行高温烧结以及除碳处理,最终得到球形度高且整体致密化的球形氮化铝,显著降低球形氮化铝的比表面积,提高球形氮化铝作为导热填料的填充量,从而有效改善复合材料的导热性能。本文源自金融是什么。
广东真诚达新材料申请高导热灌封硅胶专利,提高灌封硅胶的导热性能金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,广东真诚达新材料有限公司申请一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备方法”的专利,公开号CN 118772838 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及灌封硅胶技术领域,具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法;所等我继续说。
博大新材申请一种高导热高分子复合材料及其制备方法专利,提高高...所述导热层厚度为0.5‑2mm,所述散热层厚度为50‑200um。本发明中制备具备定向层状SiO2‑BN 复合材料,使得高分子材料中具备连通的导热通道,通过导热通道将热量输送至含有石墨纳米片的散热层,提高高分子复合材料的导热散热性能。
广东阿特斯申请导热吸波材料及其制备方法专利,用于解决现有导热吸...将混合物置于磁场以使带磁性的氧化碳纳米管定向,定向结束后对所述混合物加热固化,制得导热吸波材料;其中,带磁性的氧化碳纳米管、乙烯基硅油、含氢硅油的质量比为(10~30):(50~100):(0.4~1.5)。本发明所得导热吸波材料可用于解决现有导热吸波材料存在的导热性能和吸波性能好了吧!
...储能材料及其制备方法专利,提高储能材料的导热性能以及光热转换性能由相变材料、骨架材料和添加剂制成,所述相变材料、骨架材料和添加剂的重量份数依次为60~80份、10~30份、5~10份,所述相变材料为石蜡和低共融物的混合物,所述骨架材料为多孔陶瓷材料,所述添加剂为聚多巴胺。本发明用于提高储能材料的导热性能以及光热转换性能。
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