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中石科技:公司导热材料应用于消费电子元器件及芯片散热金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热?目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能,这个是不是需要更多的散热?公司回答表示:公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用后面会介绍。

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翔腾新材:公司部分功能性胶粘材料具有导热散热的功能金融界11月18日消息,有投资者在互动平台向翔腾新材提问:公司热传导胶带/垫片、石墨片等主要应用电子产品芯片、电池等容易产生高热量元器件散热,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时,改进消费类电子产品的性能死,是否真实吗?公司回答表示:公司部分功能性胶粘材料具有导还有呢?

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博大新材申请一种高导热高分子复合材料及其制备方法专利,提高高...苏州博大永旺新材股份有限公司申请一项名为“一种高导热高分子复合材料及其制备方法“公开号CN202410593289.6,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明提供了一种高导热高分子复合材料,其特征在于:所述的高分子复合材料由导热层和散热层组成,所述导热层由定向层状后面会介绍。

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*ST碳元:华为是重要客户,高导热石墨散热材料主要应用于智能手机等...金融界3月12日消息,有投资者在互动平台向*ST碳元提问:你好,公司的石墨烯散热材料可用于ai手机吗?向华为供货吗?公司回答表示:华为是公司重要客户,一直合作关系良好。公司自设立以来主要深耕于高导热石墨散热材料的开发、制造与销售,处于行业前列。生产的高导热石墨散热材料后面会介绍。

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导热散热材料及元器件厂商苏州天脉(301626.SZ)拟首次公开发行2892...智通财经APP讯,苏州天脉(301626.SZ)披露招股意向书,公司拟首次公开发行2892万股,本次发行初始战略配售发行数量为433.80万股,占本次发行数量的15%。初步询价日期为2024年10月9日,申购日期为2024年10月15日。公告显示,发行人主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产等会说。

飞荣达:与小米保持长期良好合作,提供石墨、导热材料、风扇、散热...金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向飞荣达提问:请问公司与小米汽车是否有合作?作为小米汽车的供应商,公司主要提供什么产品?公司回答表示:公司与小米保持长期良好的合作关系。公司有向客户提供石墨、导热材料、风扇、散热模组等产品。公司会积极关注行业内各类客户的还有呢?

佛山市浩博新材料有限公司取得导热绝缘硅胶帽套专利,提高绝缘硅胶...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市浩博新材料有限公司取得一项名为“一种导热绝缘硅胶帽套”的专利,授权公告号后面会介绍。 有若干个且若干导热翅片等距分布于帽体的上端。该实用新型通过在帽套外部增加导热管和导热环片,提高了绝缘硅胶帽套的导热、散热性能。

荣耀公司申请可折叠电子设备专利,提高柔性导热材料层的散热能力及...第一冗余部位于转轴机构与第一中框之间,第二冗余部位于转轴机构与第二中框之间;柔性屏由展开状态向折叠状态转换时,第一冗余部向转轴机构与第一中框之间舒展,第二冗余部向转轴机构和第二中框之间舒展。本申请提供的技术方案能够提高柔性导热材料层的散热能力及散热效率,并小发猫。

...的电磁屏蔽及热管理解决方案供应商,产品包括导热材料、散热模组等公司回答表示:公司作为国内领先的电磁屏蔽及热管理解决方案供应商,为客户提供定制化的电磁屏蔽、导热以及轻量化应用解决方案。公司热管理相关产品包括导热界面材料、导热胶、石墨片、导热石墨膜、风扇(轴流风扇、离心风扇等)、VC均温板、热管、散热模组、3D-VC散热器、..

中石科技:公司高导热石墨核心产品为人工合成石墨,散热产品性能达到...金融界3月4日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:请问董秘,华为pocket2业内首创石墨烯散热,公司石墨烯散热全球领先,是否用到了公司产品?谢谢。公司回答表示:公司高导热石墨核心产品为人工合成石墨,我司的人工合成石墨是基于PI膜研制的高导热材料;公司散热产品的性能已好了吧!

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